高純石英砂
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高純石英砂純度99.99%，粒度100-140目，SiO2≥99.9-99.99%、Fe2O3≤0.001%，是采用天然水晶石或優良天然石英石，經過精心挑選，精細加工而成。
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高純石英砂一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業，其高等產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中。由于這些行業關系到國家的長遠發展，因此，高純石英砂的戰略地位非常重要，其高等產品的制備技術被美國、德國等所壟斷，并限制技術和產品出口。
高純石英砂廠家是中性無機填料，不含結晶水，不參與被填充物的化學反應，是一種非常穩定的礦物填料，廣泛應用于塑料、橡膠、膠結料和涂料中，既可增加產品的各種新功能，也可節約大量原料。
高純石英砂是半導體行業的主要塑封材料，它和環氧樹脂、固化劑、各種添加劑等復合使用，可以節約封裝成本；并且還可用作電子基板材料，用于制備單晶硅和多晶硅等。
近幾年，國內外IC技術發展非常迅速，EMC生產線從線寬5μm（集成度16K）、3μm（集成度64K）、2μm、1μm技術一直發展到目前的0.25μm、0.10μm，要求石英砂向高純度、低結晶度、低放射性含量、球形化方向發展。
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球形石英砂是利用一定的加工工藝使石英砂顆粒呈球形。由于球形顆粒的表面積較小，各向同性好，流動性好，與樹脂攪拌均勻，樹脂添加量小，石英砂重量填充比可以達到90.5%，因此可以減小塑封材料的熱膨脹系數、導熱系數，使其較大限度地接近單晶硅的熱膨脹系數，從而提高塑封材料的使用性能，降低原材料成本。其次，球形石英砂制備的塑封材料集中應力較小，應力只是角形粉的60%，強度較高，因此利用球形粉制備的封裝材料用于電路芯片時，成品率高，運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。第三，球形粉的摩擦系數小，對模具的磨損小 ，可以延長模具的使用壽命達一倍，降低企業成本，提高經濟效益。
根據集成電路的集成度確定使用球形石英砂，當集成度達到16M以上時，集成電路基本全部使用球形石英砂；250M時，集成電路的線寬為0.25μm；1G集成度時，線寬0.18μm。目前計算機PIV、PM處理器的CPU芯片已經達到250M、1G的水平，正向16G或更高水平發展。這時使用的石英砂為更高純度、低放射性的球形石英砂。
高純石英砂還是石英玻璃的主要原料。石英玻璃具有一系列優良的物理化學性能，如：
1、耐溫性高達1100-1200℃，比普通玻璃高800℃；
2、是透明的耐火材料；
3、熱膨脹系數小，僅為5.5×10-7/℃，相當于普通玻璃的1/20，理論上可以到零膨脹；
4、具有較佳的透光性能，紫外線、可見光、紅外線等都可以良好地透過；
5、具有良好的電絕緣性，20℃時電阻率為1018Ω/cm，絕緣強度為250kV/cm，真空度可達10-6Pa；
6、化學穩定性好，除氫氟酸外，不溶于其他任何酸。
7、因為有這些優良性能，被稱為“玻璃之王”的石英玻璃才被廣泛地應用于高新技術領域，如導體技術、集成電路制造、光纖通訊、激光技術、航天技術以及國防軍工部門。
在民用領域，石英玻璃被廣泛應用于家電、照明光源、紫外線殺菌、紅外線加熱、光同化、化工合成、鈉鐵工業連鑄技術、玻璃窯爐和玻璃深加工工業、紡織、造紙、食品工業、熱工以及電工材料等領域。此外，高純石英砂還可以制備石英坩鍋等。